隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展，各種機械設備也在不斷地更新?lián)Q代。最近，一款名為SPA-5800的等離子除膠機(等離子去膠機)正式發(fā)布，并被廣泛應用于電子、汽車、醫(yī)療器械等領域，其可以利用等離子體的強大能量來去除各類材料表面的附著物和污染物，同時也可以增加材料表面的親水性、粘接性等特性，從而實現表面精細化處理。能夠快速、高效地去除各種材質表面的粘膠污染，大幅提高生產效率。
一、儀器原理
通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、自由活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質進行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質，從而優(yōu)化材料表面性能，實現清潔、改性、刻蝕等目的。
二、SPA-5000系列等離子除膠機核心技術
1、支持數字通信接口和模擬通信接口；
2、處理溫度可低于40℃，等離子處理效果明顯；
3、采用進口品牌ARM芯片，可實現功率自匹配，故障率低；
4、采用進口品牌PFC芯片，可降低25%以上無功功率；
5、采用進口品牌移相全橋軟開關電路，電路效率可提高10%以上；
6、散熱風道的設計，設備壽命提高1倍，搭配定制高壓骨架，提高產品穩(wěn)定性；
7、創(chuàng)新噴槍內部結構，搭配冷卻構造，采用分離式噴嘴，槍頭溫度比其他品牌低；
8、電極和槍身間距1.5mm，即使在低電壓下也能產生充分的Plasma效果，常規(guī)4~5mm以上放電間距，因此該款不需要太高的輸出電壓也能輕松產生等離子。
三、等離子去膠機結構結構
高壓數字電源發(fā)生器、等離子發(fā)生裝置噴槍與控制系統(tǒng)組成。
1、等離子發(fā)生裝置噴槍：等離子除膠機搭配高速旋轉噴槍：主要處理大面積、形狀較復雜的材料，處理面積范圍20-80mm，可與原有的生產流水線搭配，實現全自動在線生產，節(jié)約人力成本。
2、高壓數字電源發(fā)生器：等離子體的產生需要高壓激勵，本產品采用中頻電源進行激勵，數字化控制方式，可實現功率自匹配，保證功率的穩(wěn)定輸出，且輸出精度高，輸出功率不受氣壓波動，市網電壓波動，噴槍電極老化等影響。參數需根據樣品實際情況進行調節(jié)，以便達到處理效果。
3、控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)作用在于控制SPA-5800大氣等離子清洗機的運行，以及整體系統(tǒng)的保護。
四、等離子去膠機適用于多個場景
1、攝像頭模組
D8前處理.WB前處理.HM前處理、封裝前處理，蠟溪封裝的貼合度，提高良品率。
2、塑膠行業(yè)
Teflon特氟龍表而活化.ABS表面活化、以及其他塑料材質清洗活化提高表而的浸潤性能。
3、材料行業(yè)
PI表面相化、PPS蝕刻.半導體硅片PN結去除.TO模蝕刻.TO涂面前表面清洗，提高表面的附著能力，望高表面粘接。涂置的可靠性和特久性。
4、PCB/FPC行業(yè)
金屬量合前處理，型封前處理，底郎填充前處理、光刻膠去除基版表面話化、遭膜，去緣靜電及有機污染物，提高親水性。
5、陶瓷行業(yè)
封裝，點膠前處理，有效去除表光油性號圖和有機污染物粒子，提升粘膠、時裝質量。
6、半導體行業(yè)
芯片粘接前處理，引線框架的表面處理.半導體時裝.BGA時裝.WreB0nda前處理.C0b.C0G.C0F.ACF工藝，有效去除表面抽性污圖和有機號染物粒子，明升時裝隱定性。
7、LED行業(yè)
點眼膠、圍昌前處理引線國合前處理.LED時裝，去蜂丙除物，加大粘合強度，減少氣寒提高發(fā)光率。
8、手機行業(yè)
TP、中框、后蓋表面清洗活化理高表而附著力，蠟提升黏膠、印刷質量。
產品型號：
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